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bga封装是什么意思？为什么CPU芯片多采用bga封装

bga封装是什么意思？为什么电脑、笔记本、手机等产品的CPU芯片多采用bga封装

栏目：技术中心

04-20

2022

芯片bga封装的优点和缺点有哪些？

芯片采用bga封装的优点和缺点有哪些？

栏目：技术中心

04-21

2022

芯片常见的封装方式有哪些类型图片解析

诺芯盛为您解密集成电路芯片常见的封装方式有哪些类型图片解析

栏目：技术中心

02-28

2023

集成电路ip6806封装

英集芯 IP6806 采用 QFN 封装形式，体积紧凑且有良好的散热性能。短引脚结构减少引脚电感和寄生电容，信号传输更清晰、快速，提升无线充电效率和稳定性。

栏目：技术中心

05-26

2025

诺芯盛AGMSEMI无线充专用MSO管AGM311MN采用SOP8

诺芯盛科技代理AGMSEMI（芯控源）无线充专用MSO管AGM311MN，这是一款采用SOP8封装的30V低压MOS

栏目：MOS管

08-21

2022

诺芯盛AGMSEMI无线充电MSO管AGM412MAP采用DNF3

诺芯盛科技代理AGMSEMI（芯控源）无线充专用MSO管AGM412MAP，这是一款采用DNF3x3封装的40V低压MOS

栏目：MOS管

08-21

2022

诺芯盛AGMSEMI无线充MSO管AGM610M采用SOP8封装

诺芯盛科技代理AGMSEMI（芯控源）无线充专用MSO管AGM610M，这是一款采用SOP8封装的60V低压MOS

栏目：MOS管

08-22

2022

诺芯盛AGMSEMI无线充电线圈驱动MSO管AGM612M封装SO

诺芯盛科技代理AGMSEMI（芯控源）无线充专用MSO管AGM612M，这是一款采用SOP8封装的60V低压MOS

栏目：MOS管

08-23

2022

大功率电磁炉igbt驱动芯片封装TO94直插n531芯片资料

诺芯盛科技大功率电磁炉igbt驱动芯片封装TO94直插n531芯片资料

栏目：IGBT驱动芯片

07-24

2025

英集芯IP6805S支持QI标准5W无线充电方案ESOP8封装SO

英集芯IP6805S芯片是一款简易低成本，支持QI标准5W无线充电发射端方案采用ESOP8封装，方便手工焊接测试样品

栏目：5W

04-19

2023