TM台懋
自1988年于台湾新竹创立以来，台懋科技股份有限公司始终以“敬畏科技，忠于客户”为立业之本，专注深耕功率半导体领域，逐步发展成为全球领先的中低压MOSFET设计与解决方案提供商。
我们以持续的技术创新为核心动力，致力于为客户提供高性能、高性价比的半导体产品，为全球产业发展注入源源不断的“芯”能量。
台懋始终秉持全球化视野，积极推动产业链纵深布局。2005年，基于对中国大陆半导体市场潜力的坚定看好与人才资源的高度重视，公司实现战略升级，将设计、运营总部及制造中心落户于“中国硅谷”无锡，并设立先进的自有封测基地——台懋半导体（无锡）有限公司。
2018年末，公司顺利完成股权大陆化，进一步夯实本土化战略根基，深度融入中国半导体产业生态，为全球业务拓展奠定坚实基础。
台懋拥有包括Trench、SGT以及覆盖8寸、12寸的全系列MOSFET先进芯片设计与制程整合能力，具备从研发到量产的全流程技术掌控力。
产品广泛应用于汽车电子、智能家电、工业控制、电机驱动、电动工具、电源管理、充电桩等高增长领域，以卓越品质、稳定性能与创新解决方案，赢得海内外客户的广泛认可。
