想要弄清楚芯片bga封装的优点和缺点，首先，我们要了解决一下芯片封装技术的发展历程。

      芯片的封装技术已经历了好几代的受迁UDIP、QFPI PGA、BGA到到CSP再到MCM 技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频丰越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

       从20世纪70年代流行的是双列直播封装，简称DIP。到80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC、塑料有引线芯片载体PLCC、小尺寸封装SOP、塑料四边引出扁平封装 PQFP等。

       直到20世纪90年代随着技术的进步，芯片巢成度不断提高。为满足发展的需要，在原有芯片封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA封装(Ball Grid Array Package)。

（一）芯片BAG封装的优点：

（1）BGA封装除了芯片本身，一些互联线，很薄的基片，以及塑封盖，其他什么也没有了，裸露在外部的元件很少。没有很大的引脚，没有引出框。整个芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米，这是BGA封装的最大优点之一。

（2）BGA封装的引脚在底部看起来很酷排列整齐，这种方式有个非常大的优点是利于BGA芯片的返修，因为根据其对齐方式很容找到损坏位置来进行拆除。

（3）信号从芯片出发，经过连接线矩阵，然后到你的PCB，再通过电源/地引脚返回芯片构成一个总的环路。外围东西少，尺寸小意味着整个环路小。在相等引脚数目的条件下，BGA封装环路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的环路意味着小的辐射噪声，管脚之间的串扰也变小。

（4）BGA封装还可以高效地设计出电源和地引脚的分布情况，因为地弹效应的存在也使得电源和地引脚数量不断地减少。

（5）BGA封装很牢靠，同20mil间距的QFP相比，BGA没有可以弯曲和折断的引脚。它像砖头一样牢靠，一般如果要拆除BGA封装的话必须使用BGA返修台高温进行拆除才能够完成。

（6）BGA封装可以把很多的电源和地引脚放在中间，I/O口的引线放在外围。这仅仅是一种方法，可以用来在BGA基片上预先布线，避免I/O口走线混乱。

（7）高级BGA封装，可以把所有的引脚都正好放置在芯片下面，不会超过芯片的封装，这对微型化很好。

（8）BGA封装还有一个比较大的优势是焊盘相对来于大一些，在操作返修的时候易于操作。相比于倒晶封装方式要大很多，倒晶封装技术需要焊盘直接放置在硅片上，焊盘需要更小的尺寸，这可能会带来一些问题和制造上的麻烦。倒晶封装技术是一定程度上是不可见的神秘的，其实是名不符实。可以通过BGA的流程来解决掉这个问题。

（9）不需要更高级的PCB工艺。它不像C4和直接倒晶封装的方式那样需要考虑芯片和PCB尺寸的匹配热量传播效率来防止硅片损坏。BGA封装连接线矩阵有足够的机制来保证硅片上热量的压力。没有不匹配和困难。

（10）一个本身就很小的封装，有很好的散热属性。硅片贴在上面的话，大多数热量可以向下传播到BGA的球阵列上如果硅片是贴在底面的话，那么硅片的背部是和封装的顶部相连接，这是很合理的散热方法。

（二）芯片BAG封装的缺点：

（1）BGA焊接后质量检查和维修比较困难,必须使用X-Ray透视检测,才能确保焊接连接的电器性能。无法通过肉眼与AOI来判定检测质量。

（2）BGA引脚在本体的底部，易引起焊接阴影效应，因此对焊接温度曲线要求较高。必须要实时监测焊接实际温度。

（3）BGA引脚个别焊点焊接不良，必须把整个BGA取下来重新植球，再进行第二次贴片焊接。影响直通率及电器性能。

（4）BGA封装很牢靠，同20mil间距的QFP相比，BGA没有可以弯曲和折断的引脚。焊接牢靠，一般如果要拆除BGA封装的话必须使用BGA返修台高温进行拆除才能够完成。

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