bga封装是什么意思？

       BGA是英文(Ball Grid Array)的简写，翻译中文的意思就是球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在BGA封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。

       目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。

       BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。

       ic芯片的封装技术已经历了好几代的受迁UDIP、QFPI PGA、BGA到到CSP再到MCM 技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频丰越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

       直到BGA封装的出现，其相对以前的封装形式有更多的优势：BGA封装除了芯片本身，一些互联线，很薄的基片，以及塑封盖，其他什么也没有了，裸露在外部的元件很少。没有很大的引脚，没有引出框。整个芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米，这是BGA封装的最大优点之一。因此一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能多功能及高O引脚封装的最佳选择。