芯片常见的封装方式有哪些类型图片解析
诺芯盛科技为您详细提供集成电路芯片常见的封装方式有哪些类型图片解析，集成电路芯片的制作工艺越来越发达，像高通的性能怪兽骁龙835都是10nm的，双比如AMD Zen4架构的CPU甚至从台积电7nm升级到5nm工艺。集成芯片发展的如此之快，你用过或了解及接触过芯片常见的封装方式有哪些类型？
集成电路芯片封装的定义：
在电子行业中，所谓封装就是指，芯片引脚在PCB上的具体形状，芯片的引脚能与PCB上的焊盘对应起来方便焊接。芯片与电路板上的电气连接就是通过封装来实现的。下面介绍MCU/CPU类可编程控制芯片的主要封装形式。
（1）芯片常见的封装方式有哪些类型之BGA封装
（芯片常见的封装方式有哪些类型之BGA封装图片）
BGA封装全称为：Ball Grid Array，球形触点阵列，表面贴片封装。在芯片背面按矩阵排列著球形触点代替引脚，下图中左边是芯片，右边是PCB封装(仅用于展示，两者不是对应的)。该封装焊接难度很大。像手机芯片、电脑CPU以这种封装居多。
（2）芯片常见的封装方式有哪些类型之PGA封装
（芯片常见的封装方式有哪些类型之PGA封装图片）
PGA封装全称为：Pin Grid Array ，插针网格阵列封装。直插封装。这种封装方式在芯片的内外有多个方阵形的插针，与BGA类似，只不过圆形触点都变成插针。这种封装被慢慢的淘汰。
（3）芯片常见的封装方式有哪些类型之LGA封装
（芯片常见的封装方式有哪些类型之LGA封装图片）
LGA封装的全称为：land grid array，直译过来就是栅格阵列封装，中文意思是“平面网格阵列封装”；LGA相对于BGA封装，体积较大；LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等；LGA封装的特点是触点都在CPU的PCB上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上。LGA封装体积较大，导热性能好于BGA封装。
（4）芯片常见的封装方式有哪些类型之QFP封装
（芯片常见的封装方式有哪些类型之QFP封装图片）
QFP封装全称为：Quad Flat Package，塑料方型扁平式封装，表面贴片封装。这种封装一般为正方形，芯片引脚四周均匀分布。比较常见的QFP48、QFP64、QFP100等。延伸出来的封装有LQFP, TQFP等。这种封装形式的单片机比较多。
（5）芯片常见的封装方式有哪些类型之PLCC封装
（芯片常见的封装方式有哪些类型之PLCC封装图片）
PLCC封装全称为：Plastic Leaded Chip Carrier，带引线的塑料芯片封装，表面贴片封装。外形呈正方形，引脚从封装的四个侧面引出，引脚沿芯片四周均匀排列。常见的有PLCC20、PLCC32，PLCC44等。
（6）芯片常见的封装方式有哪些类型之SOP封装
（芯片常见的封装方式有哪些类型之SOP32封装图片）
SOP封装全称为：Small Out-Line Package，为表面贴片封装。这种封装非常常见，引脚从封装两侧引出，沿芯片两侧均匀排列。常见的有SOP8、SOP16，SOP20等。这种封装形式的数字集成芯片比较多。
（7）芯片常见的封装方式有哪些类型之DIP封装
（芯片常见的封装方式有哪些类型之DIP封装图片）
DIP封装全称为：Dual In-line Package，双列直插，为直插封装。这种封装是直插类芯片较为常见的封装。常见的有DIP20，DIP28，DIP40等。STC89C51/52有这个封装，相信很多人都用过。
（8）芯片常见的封装方式有哪些类型之SIP封装
（芯片常见的封装方式有哪些类型之SIP封装图片）
SIP封装全称为：Single-Inline-Package，指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出，排列成一条直线，目前常见的SIP封装外形有SIP8、SIP9和SIP10,数字表示引脚数目。通常SIP引脚数量在2-23之间，引脚节距为2.54mm也就是100mil,或为1.27mm (50mil)。
（9）芯片常见的封装方式有哪些类型之ZIP封装
（芯片常见的封装方式有哪些类型之ZIP封装图片）
ZIP封装全称为：Zig-zag In-line PACkage，即链齿状直插式封装。ZIP封装是SIP封装形式的一种变化，它的引脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成双排锯齿型。这样，在一个给定的长度范围内，提高了引脚密度。
（10）芯片常见的封装方式有哪些类型之牛屎芯片
（芯片常见的封装方式有哪些类型之牛屎芯片封装图片）
听到牛屎芯片这个名字，好多人可能感觉比较陌生，但是如果小时候拆过电子手表的朋友，估计会对那些一块块黑黑的东西记忆犹新，你猜对了，就是像一坨牛屎一样黑不溜秋的芯片。目前在12864液晶屏上比较多见，这种牛屎芯片封装基本没法维修。
