- 芯片
诺芯盛@低成本无线充电芯片
低成本无线充电芯片方案以简化协议支持和高度集成的SOC设计为主，如英集芯IP6801、诺芯盛IP6825等。5W方案适合小型设备，15-50W集成方案满足智能手机或平板需求。降低成本的关键在于效率与成
07-05
2025
07-06
2025
无线充电芯片公司排名
本文主要梳理了国内无线充电芯片领域的头部玩家，包括高集成度与智能化的领跑者伏达半导体、成都市易冲半导体和英集芯等。资本市场方面，信维通信、田中精机和通合科技等上市企业无线充电业务已成为其营收增长的核心
07-08
2025
无线充芯片sop16
在电子设备小型化的今天，SOP16封装的无线充电芯片成为关键元件。这种芯片通过高度集成的设计，将复杂的电力转换、通信协议和安全管理功能浓缩于方寸之间，为各类无线充电设备提供智慧心脏。
07-15
2025
诺芯盛@无线充电芯片公司
全球无线充电芯片市场呈现出强者恒强的竞争格局，头部企业通过持续研发构建技术护城河，国内企业突围路径各异，但核心技术需不断深耕。技术革命推动从单一充电到生态构建，专利战争与标准博弈加剧。
07-15
2025
