- 芯片
诺芯盛@ip6809芯片规格书
英集芯IP6809是一款多线圈架构的无线充电控制器SOC芯片，可实现2-3线圈的无线充电发射端设计，兼容多种通信协议。通过创新设计实现性能与安全的双重突破，支持5W到快速15W的功率输出，尤其针对iP
06-01
2025
ip6826芯片的害处
本文主要探讨了IP6826芯片的功率与散热问题，以及其兼容性陷阱和电磁兼容性的挑战。虽然官方宣称支持全功率兼容，但实际效率存在显著差异。芯片需要额外消耗电能来维持基础通信，电路设计精度需要达到航天级标
06-02
2025
ip6808芯片
英集芯IP6808无线充电发射端控制SoC芯片，通过全桥驱动电路和双路ASK通讯解调模块，实现电力调度大脑和协议翻译专家的功能，为智能设备提供高效、安全的充电体验。同时，芯片具有高度集成化设计和温度保
06-05
2025
NU1680C芯片
本文探讨了NU1680C无线功率接收端芯片的特性与应用。其核心理念是“化繁为简”，采用QFN16封装和超薄线圈设计，实现高效能量传输和安全防护。其5W功率精准平衡设计满足小型设备快充需求，有效充电间距
06-05
2025
NU1680C无线接收芯片
伏达半导体推出的NU1680C无线充电接收芯片，是一款极简设计的芯片解决方案，实现高效无线充电。采用QFN16封装，配合PCB板最小可做到15mm×10mm的邮票大小，线圈厚度仅0.85mm。
06-06
2025
诺芯盛@无线充方案芯片
无线充电技术正在改变我们的日常生活，芯片是核心驱动力。目前市场主流的方案分为两类，SoC芯片和MCU+PowerStage的组合方案。竞争推动技术进步，SoC方案效率高，但成本较高。
07-01
2025
15w无线充接收芯片
本文解析了15W无线充接收芯片的工作原理、技术亮点及市场应用，分析了其为何成为无线充电领域的“隐形冠军”。通过analogping技术主动识别接收设备，建立通信后精准匹配不同功率需求。
07-02
2025
无线充电芯片厂家
本文将聚焦无线充电芯片市场，通过伏达半导体的Gen 1 TX解决方案和美芯晟的MT5811芯片解析其技术特色与市场策略。伏达半导体是高度集成的全能选手，美芯晟是跨界融合的“技术派”，南芯科技的SC96
07-03
2025
无线充芯片厂商
无线充电芯片市场多元化竞争激烈，高通、德州仪器、意法半导体等老牌企业占据高端市场。本土厂商如芯朋微电子、美芯晟、伏达半导体等通过差异化竞争崭露头角。中国厂商通过私有协议支持高功率无线充电，满足追求“极
07-05
2025
诺芯盛@无线充电ic芯片
无线充电IC芯片是一种能量传输的“隐形桥梁”，能实现无线电能接收与转换，简化充电步骤，提升用户体验。其三大件包括接收线圈、整流器和电池管理器，能确保设备稳定充电，延长电池使用寿命。
07-05
2025
