JY金誉
金誉半导体是一家专注于高性能元器件设计、封装与制造的领军半导体企业。核心产品涵盖存储产品、功率器件、集成电路及配套解决方案，致力于满足全球市场对高效能源管理与功率控制的持续需求。
企业规模
生产基地：12万平方米+
固定资产投资：6.48亿人民币（9000万美元）
集团架构：10家子公司 | 员工1000+
金誉半导体是全球领先的功率半导体产品设计、研发与供应商，产品涵盖存储产品、Power MOSFET（功率MOSFET）、IGBT、IPM（智能功率模块）及功率IC等。公司凭借分立器件与集成电路工艺技术的深度融合、创新的产品设计能力以及先进的封装技术，为客户提供高性能的功率管理解决方案。
